Les tests de changement de température vérifient si les performances du produit répondent aux normes établies, fournissant des informations cruciales pour l'amélioration de la conception du produit, le contrôle qualité et l'acceptation en usine. Également connu sous le nom de test de cycle de température ou test de choc thermique (test de choc thermique), ce test évalue principalement l'adaptabilité des composants, équipements et autres produits aux changements rapides de température ambiante pendant le stockage, le transport et l'utilisation. BOTO GROUP, fabricant professionnel d'équipements de tests environnementaux, fournit à ses clients des équipements de test de cycles de température précis et fiables, les aidant à comprendre pleinement les performances des produits dans des environnements à températures extrêmes, garantissant ainsi la fiabilité et la sécurité des produits.
Principes des tests de choc thermique
Ce test est basé sur le principe de dilatation et de contraction thermique. Lorsqu'un produit est exposé à un environnement de température changeant rapidement, ses matériaux internes génèrent des contraintes internes dues à une dilatation et une contraction thermiques rapides. Si cette contrainte dépasse la limite de tolérance du matériau, le produit se déformera ou échouera.
Objet de test
Les tests de changement de température sont principalement effectués sur des structures matérielles et des matériaux composites, ciblant généralement les composants électroniques et les produits au niveau de l'assemblage (tels que les PCBA et les circuits intégrés). BOTO fournit des équipements complets de tests de performances et de tests de fiabilité pour les industries de l'optoélectronique, des semi-conducteurs, des PCB/PCBA et des composants électroniques. Nous prenons en charge des équipements personnalisés en fonction des différents besoins de test de produits, offrant des solutions de test-à guichet unique. Pour les besoins d'achat d'équipements de fiabilité, vous êtes toujours les bienvenus →Contactez-nous.
Normes applicables
GBT2423.22 Tests environnementaux - Partie 2 : Méthodes de test - Test N : Changement de température.
Applications et méthodes expérimentales
Tests de composants électroniques : des tests de fiabilité et des tests de sélection de produits sont effectués sur les composants électroniques pour garantir leur fonctionnement stable dans des environnements de température complexes et pour évaluer leur sécurité et leurs performances.
Tests de limite accélérée élevée (HALT), dépistage de contrainte hautement accélérée (HASS) et inspection de contrainte hautement accélérée (HASA) :
(1) Test de limite accélérée élevée (HALT) : utilisé pour évaluer rapidement les contraintes d'interconnexion et les contraintes mécaniques. Il n'est pas adapté à l'évaluation de la durée de vie et ne peut pas calculer le temps moyen entre pannes (MTBF). Ce test est effectué sous des contraintes dépassant largement les limites spécifiées dans les spécifications techniques, dans le but d'induire des défaillances, de transformer les défauts potentiels en défaillances observables, de révéler les faiblesses de conception et de piloter l'optimisation du produit. Simultanément, sur la base des conditions limites déterminées par HALT, un système de dépistage des contraintes accélérées (HASS) peut être développé pour éliminer les défauts du processus de fabrication, permettant ainsi aux produits d'atteindre rapidement une fiabilité opérationnelle élevée.
(2) Criblage de contraintes hautement accélérées (HASS) : les produits sont examinés en utilisant des contraintes nettement supérieures aux conditions d'utilisation ou de transport prévues, mais le niveau de contrainte est inférieur au seuil qui affecterait de manière significative la durée de vie du produit, et la contrainte combinée ne dépasse pas les limites de fonctionnement du produit. Son objectif principal est d’induire et d’exposer les défauts introduits au cours du processus de fabrication.
(3) Inspection de contrainte hautement accélérée (HASA) : en tant que méthode de surveillance du processus, des échantillons sont prélevés dans le lot de production et soumis à une contrainte HASS afin d'identifier d'éventuels défauts de fabrication.
Déroulement du cycle de test
1. Abaissez la température de l'air à l'intérieur de la chambre d'essai jusqu'à la basse température TA spécifiée à un taux défini ;
2. Une fois la température à l'intérieur de la chambre stabilisée, exposez l'échantillon d'essai en continu à la basse température TA pendant une durée t1 spécifiée ;
3. Augmentez la température de l'air à l'intérieur de la chambre d'essai jusqu'à la température élevée spécifiée TB à un taux défini ;
4. Une fois la température à l'intérieur de la chambre stabilisée, exposez l'échantillon d'essai en continu à la température élevée TB pendant une durée t1 spécifiée ;
5. Enfin, abaissez la température de l'air à l'intérieur de la chambre de test jusqu'à la température ambiante du laboratoire de 25 degrés ± 5K à un taux défini.